电子产品制造技术

　　培养目标

　　本专业培养德、智、体、美全面发展，具有良好职业道德和人文素养，熟悉现代电子制 造行业的技术与设备、材料与制程、工艺标准与检测技术知识，具备现代电子制造设备安装、 调试、使用、维护和返修能力，以及电子产品分析、设计和测试能力，从事现代电子制造， 特别是表面组装的生产、测试、管理及微型化电子产品设计与开发等工作的高素质技术技能 人才。

　　知识能力

　　1.具有电子电路、电子整机结构自动设计与制作的能力；

　　2.具有电路板装联工艺制程设计及优化、生产作业及精益智能管理的能力；

　　3. 具有电路 板装联组件验收相关标准的识读、电路板装联品质检测与返修、品管分析手法应用、进行电路板装联品质持续改善的能力；

　　4.具有电路板装联典型设备、产线及治具选型、安装调试、操作编程、现场维护及预测设备故障的能力；

　　5.具有电路板装联工艺数字化仿真设计、智能传感数据采集、生产过程可视化以及生产智能管理系统(MES) 应用的能力；

　　6. 具有综合运用高密度多层基板技术、多芯片组装技术等微组装生产工艺实施的基本能力；

　　7.具有适应电子产品制造产业数字化发展需求的能力，基本掌握电子产品智能制造领域数字化技能；

　　8. 具有依照国家法律、行业规定开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；

　　9.具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力；

　　核心课程

　　电工与电子技术、电子组装工艺、表面组装工艺与设备、印制电路板组件设计、在线测 试技术与设备、SMT 工艺实训、自动测试设备实训、电气控制与 PLC 等。

　　就业前景

　　从事电子产品生产管理、设备运行、调试与维护、电子产品生产线（控制）系统运维。