电子封装技术

　　培养目标

　　坚持“技术立校，应用为本”的办学方略，服务上海及长三角区域经济发展，培养具有良好的电子封装工 程技术能力、人文素养和发展潜力，能够在电子封装工程领域从事电子封装结构与设计、电子封装材料与工艺、 检测与封装质量控制、项目管理与技术服务的高等技术应用型人才。

　　知识能力

　　1、掌握马克思主义基本原理、毛泽东思想、邓小平理论和“三个代表”重要思想，具有科学的世界观、人生观和爱国主义思想，自觉遵守国家法律法规。达到“国家学生体质健康标准”。

　　2、掌握解决工程技术问题所需的数学、物理等自然科学基础知识，并能将机械制造基础、材料科学基础、电子科学基础等专业知识用于解决电子封装工程技术问题。

　　3、在电子封装结构与设计、电子封装材料研发与工艺优化和项目运行管理等工程活动中，运用所学专业相关知识、技术、技能，选择和使用恰当的现代专业工具。

　　4、能够使用常用的设备和工具进行分析和检测，能够在电子封装工程领域进行实验设计、分析和改进。

　　5、能够分析技术需求，具有电子封装设计与制造能力和电子封装材料与工艺研发能力。

　　6、能够对电子封装工程的实际问题进行识别和分析，完成电子封装质量控制与提高。

　　7、能够结合经济、管理与法律等知识，完成产品项目管理与技术服务。

　　8、具有团队合作精神，作为团队的一员或领导者能够有效发挥自身作用。

　　9、能够使用文献资料，具有良好的书面和口头交流沟通能力。

　　10、具有自主学习和技术创新能力，能够对自身学业和未来职业发展进行规划，在电子封装工程技术领域实现可持续发展。

　　11、具有职业道德和社会责任感，能够理解所从事专业对人类和社会的责任。

　　12、具有质量、时效意识，并能持续改进。

　　核心课程

　　 微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程。

　　就业前景

　　 从事与电子封装技术专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理。